Samsung Electronics, otomobil teknolojilerinin geleceğine yönelik yenilikçi bellek çözümlerini sergilemek üzere Pekin Otomobil Fuarı’na ilk kez katılıyor. 25-27 Nisan tarihleri arasında düzenlenecek olan fuar, ziyaretçilere üç ana sergi alanında; bellek, büyük ölçekli entegrasyon ve döküm hizmetleri sunacak. Fuarda, Samsung özellikle Gelişmiş Sürücü Yardım Sistemleri (ADAS) ve Araç İçi Bilgi-Eğlence (IVI) sistemleri için geliştirilen bellek teknolojilerindeki son yeniliklerini vurgulayacak.
Samsung‘un yeni ürün yelpazesi, önceki nesline kıyasla %25 performans artışı sunuyor. Bu yeni nesil 10.7Gbps LPDDR5X DRAM, %25 performans ve %30 kapasite artışı sağlayarak tek pakette 32GB kapasiteye ulaşabiliyor. Bu kapasite, araçlardaki yapay zeka destekli uygulamalar için ideal. Mass üretiminin 2024’ün ikinci yarısında son testlerin ardından başlaması bekleniyor.
Samsung otomobil sektörüne damga vurdu, her otomobilde imzaları olacak
Ayrıca, Samsung araç içi deneyimleri artırmak amacıyla UFS 3.1 flaş depolama çözümlerini de sergileyecek. 128GB’dan 1TB’a kadar çeşitli kapasitelerde sunulan UFS 3.1, önceki nesle göre 3 kat daha hızlı yazma hızı sunuyor. Bu özellik, elektrikli ve otonom araçlarda pil yönetimini iyileştirirken, 1200MB/s hızıyla indirmeler sırasında tamponlama süresini azaltıyor. UFS 3.1 ayrıca, hızlı ve geniş kapasiteli depolama gerektiren 5G mobil cihazlar, karma gerçeklik başlıkları ve yüksek çözünürlüklü kayıt cihazları için de uygundur.
Bu teknolojiler, otomotiv endüstrisindeki en son yenilikler olarak dikkat çekiyor ve Samsung‘un bu alandaki öncü rolü, gelecekteki araç teknolojilerinin nasıl şekilleneceğine dair önemli ipuçları sunuyor. Otomobil sektöründeki bu gelişmeler, sürücülerin ve yolcuların deneyimlerini zenginleştirmeye devam edecektir.
